智通财经APP获悉，中信逐步中信建投发布研究报告称
，建投及专MCU属于进入门槛低 ，国内发展门槛高的行型行业 ，低端MCU市场进入门槛低，业将用领域龙追求性价比，出清厂商但是部分产品同质化，厂商缺乏定价权;中高端MCU追求可靠性和性能表现，看好有稳定的平台盈利能力和客户资源 。国内MCU厂商正逐步跨过高低端的中信逐步界线，获得长足的建投及专发展。该行认为
，国内中长期看，行型国内MCU行业将逐步出清部分玩家，业将用领域龙优化格局 ，出清厂商看好平台型MCU厂商以及专用领域龙头。

建议关注 ：(1)平台型厂商 ：兆易创新(603986.SH)、华大(未上市);(2)专用领域龙头：①汽车 ：国芯科技(688262.SH)、芯驰(未上市)、芯旺微(未上市);②工控 ：中颖电子(300327.SZ)、中微半导(688380.SH)、峰岹科技(688279.SH);③电表：钜泉光电(未上市);④IOT：芯海科技(688595.SH) 、乐鑫科技(688018.SH)、国民技术(300077.SZ)。

中信建投主要观点如下：

MCU ：主打控制功能的单片机。

MCU是简化后的CPU，集成存储、接口等形成的单片机 ，专注于控制功能 。对于MCU而言，核心频率/核数量  、存储器容量 、接口丰富度等是重要性能指标 。目前，消费  、通信、工业等市场以ARM内核为主
，而汽车上以TriCore、PowerPC、瑞萨自研三种内核为主，未来ARM架构将在汽车市场获得更高份额。从技术趋势看 ，MCU将往高算力
、低延迟 、低功耗、集成化发展。

MCU市场200亿美元广阔空间 ，汽车工控驱动行业成长。

根据 IC Insights，2021年全球MCU销售额达到196亿美元的新高 
，同比增长23% ，未来复合增速有望达到高个位数 。分下游看，汽车为第一大下游
，占比33%
，其次为工控25%、计算机网络23%、消费电子11% 。未来，汽车智能化、电动化将带来MCU需求量提升和产品技术迭代
，而风光储  、自动化产线
、安防、医疗 、家电等将推动工控市场持续增长，汽车、工控将成为MCU市场的重要增长极
 。

国际厂商主导市场 ，国内厂商份额提升、高端突破。

目前MCU市场主要有恩智浦、英飞凌、瑞萨  、ST等厂商主导 ，该行复盘国际MCU龙头的发展史
，发现MCU厂商的成长往往需要技术研发投入、产品线丰富度、优势产品/优势赛道、生态及客户积累等核心竞争力
。目前国内MCU厂商处于起步阶段
，经历本轮缺芯和国产化
，平台型公司兆易创新凭借消费+工业市场的扩展 ，全球份额达到3% 
，另外中颖电子 、国芯科技 、芯海科技等公司也获得长足发展。本土厂商正逐步向工业、汽车等中高端市场突破 。

行业库存有望于23Q2-Q3回归正常水平  ，行业周期即将反转。

从21Q4开始，MCU需求出现了结构性分化，消费类、工业MCU的渠道价格出现下滑，供给紧缺状况松动 。22Q4高端汽车MCU仍然紧缺，渠道端MCU交期进一步拉长，预计2023年汽车MCU紧缺有望缓解。该行判断23H1 MCU行业整体周期继续下行 ，并将在23Q2-Q3触底反弹
 ，其中汽车MCU有望维持高景气。

风险提示：存货减值风险、需求不及预期风险 、地缘政治风险 、技术研发不及预期 。